5-1、

全機采用微電腦PLC可程式控制器操作。

5-2、

加熱方式

矽膠電熱片加熱1000W*220V上下各2片

5-3、

加熱溫度

在100±5°C時，上下熱盤子溫度均溫±2°C；上下 熱盤各由二組溫度SENSOR進行獨立控制

5-4、

卷出卷取夾持筒徑為3"，采用氣壓軸作業，如有需求為6"管徑，則須選配轉接套筒。

5-5、

卷出端采用可正逆轉剎車馬達(IK)，搭配光電式感應Sensor，於自動模式時進行卷出控制。

5-6、

另配置離型紙(Mylar) 卷取乙部，設置於架臺底部，採用扭矩(TK)馬達進行卷料作業。

5-7、

以標準治具結結構設計, 兩層治具板厚為3~4MM，萬用治具板(可依據制品設計不同隨意更換套PIN位置)之套Pin開口徑3.0MM，搭配標準徑2.95*L20MM之設定圓頭Pin作業。

5-8、

制品利用輔助設定pin將制品固定於下治具熱盤子上，再將覆蓋膜與離型紙撕開後定於設定pin上，再將上下治具結合，即完成覆蓋膜之假貼合作業。

5-9、

脫模(料)板采用G-10材質，板面加工徑4.0MM圓孔，便於設定Pin安裝及壓著後之脫料作。

5-10、

上壓板采用鋁合金(A5xx)材質，板面加工徑4.0MM圓孔，孔邊並進行倒角作業，防止壓痕過深。

5-11、

壓合盤面之舉升采用三組氣壓缸呈微型直線排列，經由壓力分散設定，使版面有效使用範圍壓力不從心之壓力均度在0.5Mpa時可達到40~50g/cm²。

5-12、

掀板裝置采用兩組氣壓缸驅動，搭配傳動機械，可使上掀角度達到65度以上。

5-13、

離板裝置採用四組氣壓缸連動作業，於壓著時間終了，上壓板掀起後，以內部計時器進行控制。

5-14、

設計兩組覆蓋膜(保護膠片)輔助撕離裝置，並含離型紙卷取機。

5-15、

卷取部設置於架臺右側，采用可正逆轉剎車馬達 (IK)搭配光電式感應Sensor，於自動模式時，利用惰輪機構輔助卷料筒啟動停止。